Aksesoris Palet Papan Paku Papan

PCB Solder Pallet Board Pengelupasan Pengelasan PCB Reflow Solder Solder Pallet Reflow Soldering adalah proses pengelasan yang digunakan dalam pemrosesan PCBA, yaitu, menyolder komponen listrik Patch SMT di papan telanjang papan sirkuit, termasuk: resistor, kapasitor, induktor, ICS, dll Tempel solder cetak pertama di bantalan patch di papan telanjang, lalu letakkan komponen pada pasta solder dari bantalan yang sesuai, dan kemudian melewati tungku suhu tinggi (suhu tungku 230-260 derajat, membedakan antara timah dan timah-- proses bebas), dan akhirnya diuji oleh AOI . Sebagai proses pembuatan elektronik utama, solder reflow telah menjadi teknologi solder yang sangat diperlukan dalam industri elektronik karena keunggulan efisiensi tinggi, kualitas tinggi, kemampuan beradaptasi yang kuat dan tingkat otomatisasi yang tinggi. Memahami prinsip, proses, dan keunggulan solder reflow, serta asal usul nama "reflow", akan membantu kita lebih memahami pentingnya proses ini di bidang manufaktur elektronik. Dengan kemajuan teknologi elektronik yang berkelanjutan, teknologi solder reflow akan terus berkembang dan meningkat untuk memenuhi persyaratan kinerja dan kualitas yang lebih tinggi dari produk elektronik di masa depan

Bahan: Paduan Aluminium
Tahan suhu: sekitar 550 ° C
Fit untuk papan 1,6mm, 1.65mm, 1.7mm PCB
Berbagai ukuran tersedia dan dapat disesuaikan, silakan kirim permintaan

Manfaat durosttone palet solder gelombang:

1. Produksinya sederhana dan fleksibel.
2. Operasi yang nyaman dan umur layanan yang panjang.
3. Lingkungan dan Ekonomi.
4. Resistensi suhu tinggi.
5. Tidak mudah untuk berubah bentuk

Durosttone komposit antistatik durosttone memperbaiki papan PCB atau untuk palet solder gelombang universal yang dapat disesuaikan.