Batang setara polyimide pi vespel

Name: lembar polimida vespel sp-1 lembar
Uploaded: 2024-06-19T06:50:11+08:00
Description: lembar polimida vespel sp-1 lembar

dapatkan harga terbaru

Jenis pembayaran:	T/T,Paypal
Inkoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,DDU
Min. Memesan:	1 Kilogram
Transportasi:	Ocean,Land,Air,Express
Pelabuhan:	Shenzhen,Guangzhou,Hongkong

Hubungi sekarang

Deskripsi Produk

Atribut Produk

& pengiriman paket

Deskripsi Produk

Atribut Produk

Model No: Vespel Sheet Rod

Merek: Honyplas

& pengiriman paket

Menjual unit	:	Kilogram
Tipe paket	:	Paket Ekspor

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

lembar polimida vespel sp-1 lembar

lembaran polimida



Deskripsi Produk

Honyplas ® polyimide (PI) polyimide adalah polimer suhu tinggi yang tidak meleleh. Kekuatan, stabilitas dimensi, dan resistensi creep tetap tinggi bahkan pada suhu di atas 260 ° C. Tingkat keausan yang rendah dikombinasikan dengan kemampuan untuk bekerja dalam kondisi yang tidak berlambang dan tingkat PV yang tinggi menjadikannya bahan yang ideal untuk aplikasi gesekan dan keausan yang menantang, memperpanjang seumur hidup dan mengurangi biaya perawatan. Kemurniannya yang tinggi dan outgassing rendah diperlukan untuk aplikasi dalam industri kekosongan, ruang dan semikonduktor.

Sifat khusus PI Polyimide
Stabilitas termal jangka panjang 300 ° C (jangka pendek hingga 400 ° C)
Sifat kriogenik yang baik hingga -270 ° C
Kekuatan tinggi, modulus dan kekakuan juga pada suhu tinggi lebih dari 260 ° C
Ketahanan aus yang sangat baik di bawah tekanan permukaan tinggi dan kecepatan geser tinggi
Isolasi termal dan listrik yang sangat baik
Konduktivitas termal minimal
Kemurnian tinggi, outgassing rendah dalam kondisi vakum sesuai
Kemampuan mesin yang baik
Ketahanan kimia yang baik terhadap asam, lemak dan pelarut
Kelas Retardant Tertinggi UL-94 V-0
Resistensi iradiasi
Resistensi Penuaan
PI Polyimide sangat ideal untuk aplikasi isolasi listrik dan termal. Lebih ulet daripada keramik, dan berat yang lebih ringan dari logam, dan berat yang lebih ringan dari logam, pelat lembaran PI polimida adalah pilihan yang sangat baik untuk bagian -bagian struktural dalam kedirgantaraan dan aplikasi lain di mana penggantian logam diinginkan.

Dalam aplikasi pemrosesan wafer semikonduktor, pelat lembaran PI polimida dapat dikerjakan sebagai alat penanganan wafer PI polimida (ujung wafer).

Untuk soket uji IC & head uji probe, pelat lembar PI Polyimide juga merupakan pengganti yang sangat baik untuk Vespel® SP-1. Fitur Pelat Lembaran PI Polyimide Suhu Operasional Berkelanjutan hingga 550ºF (260ºC) dan operasi yang mencakup hingga 900ºF

Pelat lembaran PI polimida dicetak kompresi.

Deskripsi Nilai SNC Polyimide Pi
Honyplas ® pi tidak terisi - PERUBAHAN DAN PURITAS PI ALAMI (Tak Terbeda). Setara dengan Vespel SP-1

Honyplas ® PI-G15- Kelas pelumas diri dengan grafit 15%. Setara dengan Vespel SP-21

Honyplas ® Pi-bantalan bantalan dan tingkat keausan, stabilitas termal yang unggul. Setara dengan Vespel SCP-5050

Aplikasi khas PI polimida
Industri semikonduktor: Peralatan proses manufaktur semikonduktor dengan kemurnian tinggi, resistensi tinggi. Such as wafer clamping rings, wafer carries, wafer guides, wafer tips, die-pickup collets, vacuum pads, bearings, centering pins, alignment pins, insulators, screws & fasteners, Semicon Insulator Bushing，Plasma Torch Tips，IC Test Sockets & Nests
Industri otomotif: cincin washer atau piston dorong dalam transmisi dan pompa menggantikan logam tradisional
Industri Luar Angkasa Aero: Bagian mesin jet seperti bantalan, bumper, segel dan bantalan
Mesin Industri: Insulator ujung nosel untuk nozel pelari panas yang digunakan untuk cetakan injeksi produk termoplastik seperti preform PET, tutup PET
PI Polyimide di industri kaca. Penggunaan PI polimida dapat meningkatkan produktivitas dalam pembuatan botol kaca untuk kaca kontainer, industri farmasi dan kosmetik. Resistansi suhu poliimida PI yang sangat baik dan konduktivitas termal rendah meminjamkan manfaat kunci plastik berkinerja tinggi ini, terutama untuk penanganan kaca panas, dibandingkan dengan komponen yang terbuat dari grafit. Mereka juga membantu memperpanjang masa pakai komponen dan meningkatkan laju produksi. Selain itu, bahan PI polimida ekonomis untuk diproses, menjadikannya alternatif yang semakin populer untuk produksi sisipan take-out dan grippers botol.

Pemesinan polyimide pi vespel setara
PI VESPEL Polyimide menawarkan kemudahan pemesinan dan toleransi yang ketat karena kekuatan mekanik yang melekat, kekakuan dan stabilitas dimensi. Pemesinan polyimide pi vespel tidak terlalu berbeda dari logam pemesinan sebagai akibat dari ini; Berpura -puralah Anda menggunakan kuningan. Namun, tidak seperti logam, polyimide pi vespel (seperti semua termoplastik) akan berubah bentuk jika Anda memegangnya terlalu erat.

Kami biasanya merekomendasikan perkakas paduan Tungsten Carbide, meskipun kami merekomendasikan perkakas berlian untuk menjalankan volume besar atau pekerjaan yang membutuhkan toleransi yang dekat. Waspadai pi vespel polimida yang terlalu panas saat Anda mesin. Seharusnya tidak menjadi seksi sehingga Anda tidak dapat menangkapnya dengan tangan telanjang.

Szie dari pelat lembaran PI polimida yang tersedia

Lebar dan panjang 320 x320mm dan dengan ketebalan minimum 2mm hingga ketebalan maksimum 60 mm

PI-12

PI-Rod Polyimide-Rod-Bar-Vespel-SP1-equivalent

Lembar data materi

PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties	Temperature	Test Standard or Instrument	Unit	PI-N	PI-G15
Physical Properties
Color	–	–	–	Brown	Black
Density	–	GB1033	g/cm³	1.38-1.42	1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	85	89
Tensile Strength	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	49.4	54
Elongation at Break	23℃	GB/T1040-2006	%	6.3	3.7
Elongation at Break	260℃	GB/T1040-2006	%	–	–
Tensile Modulus	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	3140	4400
Tensile Modulus	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	–	–
Flexural Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	110	137
Flexural Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	60	99
Flexural Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	2990	4500
Flexural Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1640	3000
Compress Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	135	124
Compress Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	83.8	100
Compress Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	1620	1600
Compress Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1410	1400
lzod Unotched Impact Strength	23℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	83.2	45
lzod Unotched Impact Strength	260℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	–	–
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion		296-573K	μm/m/°C	53	49
Deflection Temperature		GB/T 1634.2	℃	>360	>360
Electrical Properties
Surface Resistvity		GB1410	Ω	1014	–
Volume Resistvity		GB1410	Ω.cm	1015	–
Dielectric Strength		–	KV/mm	22	–
Dielectric Constant		–	–	3.6	–
NOTE: The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N, Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI