Hony Plastic HPE HPE High Performance Berbasis Kertas Lapis Laminasi

Hony Plastic HPE HPE High Performance Berbasis Kertas Lapis Laminasi

Dengan proses proses yang sangat baik dan fitur fisik, lembaran laminasi fenolik telah secara luas digunakan di berbagai bidang sebagai isolasi dan bahan struktural untuk komponen listrik, mesin listrik, dan sejenisnya. Kami telah secara proaktif mengembangkan produk khusus yang sesuai dengan kebutuhan pelanggan kami, yang telah mendapatkan popularitas di antara pelanggan kami.

Keuntungan

1. Lapisan polimer khusus pada permukaan lunak, yang mudah ditemukan secara akurat ketika bit bor dibor ke permukaan pelat penutup, tanpa offset, dan secara efektif meningkatkan keakuratan posisi lubang;

2. Lapisan papan fenolik yang mengurangi panas memiliki kekerasan tinggi, kekuatan tinggi, tidak mudah untuk berubah bentuk, dan memiliki kemampuan yang kuat untuk menghambat bagian depan;

3. Sangat bermanfaat untuk meningkatkan jumlah papan laminasi dalam jumlah yang sesuai, meningkatkan efisiensi pengeboran dan mengurangi biaya pengeboran yang komprehensif;

4. Kinerja yang sangat baik, cocok untuk pengeboran lubang kecil 0,1mm ke atas.

Parameter

Aplikasi: HDI, papan multi-lapisan, papan fleksibel dengan aperture di atas 0,075mm
Ketebalan total: 0,20-0,80mm
Ketebalan lapisan buffer HPE-0220: 0,02mm, lapisan papan fenolik: 0,2mm
HPE-0230 Buffer Layer Ketebalan: 0.03mm, Lapisan Papan Fenolik: 0.2mm
Ketebalan lapisan buffer HPE-0320: 0,02mm, lapisan papan fenolik: 0,3mm
Ketebalan lapisan buffer HPE-0330: 0,03mm, lapisan papan fenolik: 0,3mm
Toleransi Ketebalan: ± 0,1mm
Toleransi dimensi: ± 3mm
Kepadatan: ≥1300kg/m³
Kekerasan pantai laminasi fenolik: ≥90 ± 5 derajat

Warpage: Kurang dari 0,6% dari diagonal
Spesifikasi: 40 ″*48 ″ dengan berbagai spesifikasi, dapat dipotong sesuai dengan kebutuhan pelanggan