Penggunaan baki PCB dalam solder gelombang

Penggunaan baki PCB dalam solder gelombang

Penggunaan palet juga membantu menstandarkan lebar lini produk. Papan sirkuit yang berbeda dapat disolder pada jalur produksi yang sama, dan pembaca kode batang dan alat identifikasi lainnya dapat digunakan untuk dengan cepat mengubah persyaratan proses untuk papan sirkuit yang berbeda. Untuk memaksimalkan perpanjangan umur layanan baki, bahan baki harus dapat menahan kondisi suhu tinggi dan kondisi proses yang keras, terutama untuk memenuhi persyaratan penyolderan bebas timbal. Penggunaan baki dalam solder gelombang semakin banyak komponen SMD di papan sirkuit, tetapi masih ada beberapa elemen berlubang.

Oleh karena itu, dalam solder gelombang PCB , menggunakan baki untuk memblokir komponen patch tersebut adalah metode yang baik: produksi yang dapat diandalkan, cepat, dan kemampuan beradaptasi dengan persyaratan berkapasitas tinggi.

Manfaat menggunakan nampan:
Solder bebas timbal membutuhkan suhu penyolderan yang lebih tinggi. Oleh karena itu, papan sirkuit lebih mudah ditekuk selama pengelasan. Baki memberikan perlindungan maksimal dari papan sirkuit selama penyolderan dan mencegah pembengkokan.

Demikian pula, dalam industri elektronik otomotif dan konsumen, banyak papan sirkuit berbentuk khusus telah muncul untuk kebutuhan aplikasi. Terkadang sulit untuk mengangkut pelat berbentuk ini dengan rel rantai konvensional dan sabuk jala, dan menempatkan pelat papan sirkuit di baki memungkinkan semua jenis papan sirkuit dikirim.

Dengan menyolder beberapa komponen bawah melalui baki, juga dimungkinkan untuk menggunakan peralatan penyolderan gelombang PCB untuk solder produk selektif.