Penerapan Peek/PPS Plastik Rekayasa Kinerja Tinggi di bidang semikonduktor

February 10, 2023

Penerapan Peek/PPS Plastik Rekayasa Kinerja Tinggi di bidang semikonduktor

Sepanjang proses manufaktur semikonduktor, peran plastik terutama adalah pengemasan dan transmisi, menghubungkan berbagai proses pemrosesan, mencegah polusi dan kerusakan, mengoptimalkan pengendalian polusi, dan meningkatkan hasil proses pembuatan semikonduktor utama. Bahan plastik yang digunakan termasuk Peek, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastik, PAI, COP, dll. Dengan pengembangan berkelanjutan teknologi semikonduktor, persyaratan kinerja bahan juga semakin tinggi dan lebih tinggi.

1. cincin penahan CMP

Chemical Mechanical Polishing (CMP) adalah teknologi proses utama dalam proses produksi wafer. Selama proses penggilingan, cincin penahan CMP digunakan untuk memperbaiki wafer dan wafer. Bahan yang dipilih harus memiliki ketahanan aus yang baik, stabil secara dimensi, ketahanan kimia, pemrosesan yang mudah, dan menghindari goresan dan kontaminasi permukaan wafer/bundar.
Cincin penahan CMP digunakan untuk menahan chip selama penggilingan. Bahan yang dipilih harus menghindari goresan dan kontaminasi permukaan chip. Biasanya terbuat dari polifenilen sulfida standar.
Peek memiliki stabilitas dimensi yang tinggi, kemampuan proses yang mudah, sifat mekanik yang baik, ketahanan korosi kimia yang baik dan ketahanan aus yang baik. Dibandingkan dengan cincin PPS, cincin penahan CMP yang terbuat dari Peek memiliki ketahanan aus yang lebih kuat dan menggandakan masa pakai, sehingga mengurangi waktu henti dan meningkatkan hasil chip.
Bahan: Mengintip, polifenilen sulfida

2. Pembawa Wafer

Operator wafer digunakan untuk memuat wafer, termasuk kotak pembawa wafer, kotak transfer wafer dan kapal wafer. Wafer waktu disimpan dalam kotak pengiriman menyumbang sebagian besar dari seluruh proses produksi, dan material, kualitas, dan kebersihan kotak wafer itu sendiri mungkin memiliki dampak yang lebih besar atau lebih kecil pada kualitas wafer.
Operator wafer umumnya menggunakan resistensi suhu tinggi, sifat mekanik yang sangat baik, stabilitas dimensi, daya tahan, antistatik, outgassing rendah, presipitasi rendah dan bahan daur ulang. Mengintip dapat digunakan untuk membuat pembawa untuk proses transportasi umum. Mengintip antistatik umumnya digunakan. Peek memiliki banyak sifat yang sangat baik, seperti ketahanan abrasi, ketahanan kimia, stabilitas dimensi, antistatik dan outgassing rendah, yang membantu mencegah kontaminasi partikel. Dan meningkatkan keandalan pemrosesan, penyimpanan, dan transfer chip.
Bahan meliputi: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, dll., Umumnya setelah modifikasi antistatis

3. Kotak Topeng

Photomask adalah master pola yang digunakan dalam proses fotolitografi dalam manufaktur chip. Ini didasarkan pada kaca kuarsa dan dilapisi dengan logam krom untuk memblokir cahaya. Menggunakan prinsip paparan, sumber cahaya diproyeksikan ke wafer silikon melalui photomask untuk mengekspos dan menampilkan pola tertentu. Debu atau goresan apa pun yang menempel pada photomask akan menurunkan kualitas gambar yang diproyeksikan. Oleh karena itu, perlu untuk menghindari kontaminasi photomask dan mencegah partikel yang dihasilkan oleh dampak atau gesekan dari mempengaruhi kebersihan photomask.
Untuk menghindari kerusakan photomask karena fogging, gesekan atau perpindahan, pod photomask umumnya terbuat dari bahan antistatik, outgassing rendah, tahan lama.
Mengintip memiliki karakteristik kekerasan tinggi, generasi partikel yang sangat sedikit, kebersihan tinggi, antistatik, resistensi korosi kimia, ketahanan aus, resistensi hidrolisis, kekuatan dielektrik yang baik dan ketahanan radiasi yang baik. Dan selama pemrosesan reticle, chip reticle dapat disimpan di lingkungan dengan outgassing rendah dan kontaminasi ionik rendah.
Bahan: Peek anti-statis, PC anti-statis, dll.

4. Alat Wafer

Alat untuk penjepit wafer atau wafer silikon, seperti klem wafer, pena hisap vakum, dll., Ketika penjepit wafer, bahan yang digunakan tidak akan menggaruk permukaan wafer dan tidak memiliki residu, memastikan integritas kebersihan permukaan wafer.
Peek memiliki karakteristik resistensi suhu tinggi, ketahanan aus, stabilitas dimensi yang baik, laju outgassing rendah, dan higroskopisitas yang baik. Saat menjepit wafer dan wafer dengan klem wafer mengintip, tidak akan ada goresan pada permukaan wafer atau wafer. Goresan tidak menyebabkan residu pada wafer dan wafer karena gesekan, meningkatkan kebersihan permukaan wafer dan wafer.
Bahan: Mengintip

5. Soket uji paket semikonduktor

Soket uji adalah perangkat yang secara elektrik menghubungkan sirkuit langsung dari setiap komponen semikonduktor ke instrumen uji. Soket uji yang berbeda digunakan untuk menguji berbagai microchip khusus untuk perancang IC. Bahan yang digunakan untuk soket uji harus memenuhi persyaratan stabilitas dimensi yang baik, kekuatan mekanik yang tinggi, lebih sedikit pembentukan duri, daya tahan yang baik, rentang suhu yang luas, dan pemrosesan yang mudah.
Bahan: Mengintip, PPS, Pai, PI, PEI